工业清洗剂在PCB中的应用

PCB在生产过程中有很多的工序，在这些工序中会有很多的产品被污染，如果污染后不及时进行清洗的话对产品会有很严重的损害，因此我们在PCB产品被污染后需要用到工业清洗剂进行及时清洗。

在PCB生产中常见的污染源有：

1、电化学迁移对PCB的影响

电化学迁移是指通过某些介质（如残余在电磁场下的焊剂）进行的离子迁移。对于PCB产品，由于环境湿度的变化，焊剂残留物中的一些离子污染物（如活性剂和盐）将成为电解质，从而改变点焊的特性。

2、蠕变腐蚀对PCB的影响

与电化学迁移不同，环境中只有污染源和水分会导致蠕变腐蚀，而不需要电压差。当空气中的硫与PCB上的铜或银结合时，硫化铜或硫化银就会产生。这些化合物，如硫化铜和硫化银，将向任何方向生长，使细导线或间隔导线之间的短路，最终导致PCB的劣质。

3、锡晶须对PCB的影响

锡合金会在高温和高湿度的作用下与其他金属一起扩散，这将有助于形成金属间化合物（IMC）。在这种情况下，由于锡层中电压应力的快速增加，锡离子沿晶体边界扩散，形成锡晶须，这将增加短路的风险。因此，在回流过程中，当锡合金变成固态时，从锡膏中流出的一些卤化物和溴化物会产生大量的锡晶须。

以上一些工艺在生产过程在会对PCB造成影响，影响PCB的质量，因此我们在这一过程中就必须用到工业清洗剂，对于常见的污染物的清洗我们可以用以下方法进行清洗：

一、半水清洗剂清洗

1.1半水清洗特性

松香和油脂杂质先用溶剂分解，再用水清洗极性污染和漂洗溶剂。因为这两个清洗过程都是在一台设备中完成的，所以统称为半水清洗。该过程包括两个部分：

溶剂清洗：通过溶剂清洗、乳化、清洗去除PCB上的助焊剂残留物和有机污染物。

这类溶剂对非极性污染的溶解度要好，与水的相容性要好，有利于下一步用水冲洗。

水冲洗：用去离子水去除溶剂冲洗留下的离子污染物和清洗剂。

半水清洗非常适合波峰焊和回流焊后的松香助焊剂、焊膏和SMA的清洗。过程控制简单，不需要复杂的控制就能保持化学平衡。半水清洗溶剂一般为可燃溶剂，但闪点高，使用安全。有些溶剂加入少量的水和表面活性剂制成乳化剂，既降低了可燃性，又使漂洗更容易。溶剂为萜烯类、烃类溶剂等，目前常用的萜烯EC-7是联合国环保局推荐替代CFC-113清洗的商品之一。

1.2半水清洗工艺设备及注意事项

目前半水清洗设备主要有在线清洗机和批量清洗机两种。在线清洗主要采用喷射方式，输送大量PCB组件，适用于高输出PCB组件单元。批量清洗机采用超声波、离心、射流方式，产量小，适用于中低产量的印刷电路板组件组装厂。

由于半水清洗所使用的清洗剂不同，这一工艺也是多样的，因此不同的半水清洗工艺应使用相应的设备。无论哪种工艺设备都需要某种机械激励，目的是加强半水清洗溶剂与印刷电路板之间的接触和碰撞，使清洗更加有效。强化清洗的四种措施是：喷雾、溶剂在罐内流动、浸液加压喷雾和超声波。

1.对于可燃溶剂，采用注射方式使用时必须有相应的防护措施（如氮气环保）。

2.要考虑废水处理，干燥步骤要可靠。

3.对于一些有有害气味或挥发性物质的溶剂，应加强通风换气等措施。

4.漂洗水的电阻率必须满足产品要求，一般在100K到1万亿之间，特殊产品要求更高。

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